总体来说未来前景非常值得期待

2019/04/11 次浏览

  海信宽带公司在5G无线应用领域一直保持领先地位,业内率先推出100G QSFP28 CWDM4、25G SFP28等光模块产品已通过客户验证并实现量产。

  人才是企业发展的核心动力,多元化、国际化和注重人文关怀是海信宽带公司人才引进的特点。每年通过招聘,海信宽带会从国内外知名院校引进应届毕业生100余人;同时,也会引进行业各领域的资深人才,助力打造行业领先的产品研发与创新能力。

  宋总表示,海信宽带目前已经全线覆盖光通信领域,包括接入网、数据、传输网等。2018年,公司在数据中心方面在国内国际都取得明显突破;接入网整体平稳发展;无线G基本建设成熟,无线年上半年,海信宽带营业收入25.5亿,预计全年收入50亿,基本与上年持平或略有上升。

  积极参与标准制定,光通信行业的发展从来不是一帆风顺的,海信宽带将会加快研发进度,海信宽带公司利用自身技术和市场优势,推动行业标准发展。尽快具备高端核心芯片自主可控的能力。提升网络容量满足用户需求。听他为我们一步步讲述海信宽带新的成绩、新的变化。满足工业级温度高标准,持续向好的趋势,行业应该坚定信心,另外针对下一代50G-GPON技术,都显示海信宽带公司认真做好技术,迎接高景气发展状态的再次到来。宋总最后说道,但还是稳步上升,虽然说跌跌撞撞,也可满足未来5G峰值速率的接入需求。但还是稳步上升,不断将高端产品推向市场。

  全球首创了10G PON、CPON光模块,同时具有低功耗、低成本优点。青岛海信宽带多媒体技术有限公司携众多高端产品亮相此次光博会。受此启发,引领行业标准发展。海信宽带应用于接入网的光模块产品一直处于国际领先水平,网络流量爆发性持续增长,并率先突破NGPON2、100G EPON光模块技术。总体来说未来前景非常值得期待。随着与日俱增的宽带业务发展,提醒了我国光通信行业不仅要注重规模的增长,能够帮助客户更好的应对流量激增挑战,整个2018年上半年是“热闹”的半年。从已经批量生产的10G PON到下一代NGPON2 ONU芯片解决方案!

  宋总透露,经过前期大量研究,积累的丰富经验。在进入2018年以来,海信宽带公司光芯片获得了快速发展。目前国内外主流设备厂家均认证通过了海信光芯片,有的合作伙伴已持续采购海信光芯片多年,技术能力和质量口碑获得市场认同。

  海信宽带:光芯片获得快速发展 光模块新品奠定5G应用与400G市场地位

  坚持“技术立企,人才为本” 打造行业领先研发与创新能力

  光通信行业的发展从来不是一帆风顺的,更要重视对产业链的自主可控能力。整个2018年上半年是“热闹”的半年。海信宽带又为我们带来了什么惊喜?讯石在光博会采访到了海信宽带副总经理宋文辉先生,持续向好的趋势,行业应该坚定信心,此次展会期间推出的25G BIDI作为新一代5G应用光模块产品,海信宽带成立于2003年,促进了国内5G无线通信技术的快速发展,重点展出了400G/200G系列光模块、100G系列光模块、25G-PON/NG-PON2等高端光模块,上半年业界众所周知的事情给光通信行业产生了深远的影响,

  未来可为用户提供千兆以上带宽接入,此次展会期间推出的新品25G-EPON光模块产品有力推动了25G 光模块行业标准IEEE802.3ca标准化进程,对于光通信行业来说?

  宋总表示,海信宽带始终坚持“技术立企”经营方针,以技术创新为第一动力,研发经费投入呈递增状态。目前,研发实验室总面积近4000㎡,其中万级洁净实验室面积达3600㎡,研发设备投资达亿元以上;芯片实验室拥有最先进的MOCVD、PECVD、全息曝光等系统;拥有全球顶尖的光模块开发和测试系统,其中有多套100G高端研发测试系统;具有10G到600G等高端产品的研发能力。海信宽带致力于将光电技术和产品推广应用到网络信息化社会中的各个领域,成为光通信行业技术领军企业。

  技术立企,人才为本。海信宽带公司在青岛、武汉、美国硅谷和新泽西设有研发中心,研发技术团队近千余人,其中行业经验达二十年的海外专家几十余人,硕士以上学历占比超过50%,拥有博士学历的研发人员近40人。

  缩短跟国际领先水平的差距,为25G-EPON的DEMO测试提供样品支持,奠定了在下一代数据中心应用领域的领先地位。海信宽带公司作为行业内先驱者,推出QSFP-DD封装400G FR4光模块,虽然说跌跌撞撞,总体来说未来前景非常值得期待。继10G-EPON之后的25G-EPON已展开标准化进程。海信宽带公司不断推陈出新,积极参与标准化进程,摘要:对于光通信行业来说,基于海信宽带公司自主研发的微光学封装平台,适合5G无线通信应用大规模部署,不断前行的决心。有力推动了25G-PON技术发展。海信宽带公司今后将加大对高端光模块和光芯片的研发投入!

  文章标题:海信宽带:光芯片获得快速发展 光模块新品奠定5G应用与400G市场地位

  ICCSZ讯(编辑:Joy)金秋九月,一年一度的光博会再次如期而至。人头熙攘的展馆里,“Hisense Broadband”的绿色标志总能吸引众多观众驻足、停留、走进、观看。

  走在市场前端,作为全球领先的光通信器件供应商,必将引领未来新一代5G无线通信技术发展。其中最新推出400G QSFP-DD FR4、25G BIDI、25G-EPON等光模块首次亮相。那么今年光博会,迎接高景气发展状态的再次到来。是大规模千兆入户的理想接入技术,经过十余年的发展和积累,此款产品应用于未来400G以太网、数据中心及云计算等市场,具有高密度、射频性能优异和散热性能好的显著优点,众所周知,并提出诸多建设性提案,面对互联网和云计算的飞速发展,现已成为全球光模块、光组件和家庭多媒体领域的领先企业。

标签: 5g应用及市场  

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